産品規格
3D 超音波探傷設備 五大技術突破
1. 3D 立體成像：焊點結構清晰可見 (3D Imaging & Visualization)
● 點焊溶接點 3D 立體畫像呈現： 採用非破壞檢查 3D 超音波技術，能夠清晰可見每個焊點的內部結構特徵。提供直觀的立體圖像，確保檢查結果的準確性與高信賴性。
2. 缺陷精確檢出：氣孔與假焊無所遁形 (Defect Detection)
● 正確檢出焊點內部氣孔： 精密檢測能力能正確檢出焊點內部氣孔，確保焊接品質不受影響，提升產品可靠性。
● 獨特技術檢查假焊： 利用獨特超音波技術與設備搭配，能夠精準檢查焊點假焊，有效避免潛在的質量問題。
3. 焊點直徑精準判讀：品質管理核心 (Diameter Measurement)
● 直接判讀焊點直徑： 設備能夠直接判讀焊點直徑，作為品質管理的重要依據。幫助企業維持高標準的生產流程和焊點規格一致性。
4. 高度靈活性與效率 (Flexibility & Efficiency)
● 單一探頭對應多種點焊溶接徑： 一種檢測探頭即可對應多種點焊溶接徑，極大地提高了檢測過程的靈活性，適用於不同規模的焊接需求。
● 三張板重疊點焊一次檢查： 超音波非破壞設備能一次檢查三張板重疊點焊等多個焊點，有效節省時間與人力成本。
5. 東芝獨特技術：操作簡單易上手 (Proprietary Technology & Usability)
● 東芝特有技術，操作簡單易懂： 搭載東芝獨家專有技術，但介面設計簡單易懂。即使非專業人員也能輕鬆上手操作，縮短培訓時間，快速提升工作效率。
産品內容
軟體
即時顯示測試結果
現在測試結果在測試過程中即時更新，讓操作人員能夠隨時掌握檢測狀態，並更容易理解何時需要進行確認，提升整體工作效率。
簡單測量模式
此模式可讓您測量熔融部件的直徑，而無需輸入板厚資訊，簡化了操作流程，特別適合快速檢測需求。
改進的壓力檢測能力
配備了檢測壓力接觸狀態的新演算法，該模式可讓您準確測量實際熔核直徑，確保焊接品質符合標準。
改進的可操作性
與先前的軟體相比，螢幕配置發生了顯著變化，設定螢幕已分為類別，讓使用者能更方便地找到所需功能。
改進的可見性
例如指定文件的顯示和直覺選擇，使得操作過程更為流暢，使用者體驗大大提高。
可操作性大大提高，讓非專業人員也能快速適應，進一步促進生產效率。
外部設備連動功能
新配備了與外部PLC和PC的連動功能，能夠從外部控制Matrixeye，實現更靈活的操作與數據管理，並可與超音波非破壞設備協同工作，提升整體檢測系統的效能。
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